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    1. 產品資料

      BGA錫膏

      如果您對該產品感興趣的話,可以
      產品名稱: BGA錫膏
      產品型號: ETD-668A-0HF
      產品展商: 一通達
      產品文檔: 無相關文檔

      簡單介紹

      錫96.5銀3.0銅0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手機、電腦、BGA植珠等高要求的工藝###0-10℃


      BGA錫膏  的詳細介紹

      BGA錫膏
       
      一.產品介紹:我司生產的免洗無鉛錫膏,合金成份:SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產,完全去除不純物質,采用2038μm的錫球,更好的適用于0.4mm間距的工藝
       
      二.型號:ETD-668A(0HF)
       
      三.技術資料
       
      ETD-668A(0HF)特性一覽表
       
      項目
      Item
      代表特性
      Typical Property
      試驗方法
      Test method
      頁次
      Page
      合金成份
      alloy
      Sn96.5Ag3.0Cu0.5
      -
      -
      助焊劑含量
      flux content
      11.5%(標準規格)
      Standard
      -
      -
      粒度.形狀
      powder size. shape
      2038μ?球形Sphere
      TYPE 4
      IPC-TM-650
       2.2.14.2
      2
      固相線溫度-液相線溫度
      Melting point solidus-liquidus
      218-220
      -
      -
      氯含量
      chlorine content
      0.03%
      調配值
      BLEND VALUE
      -
      擴展率
      Rate of Spread
      235
      80.7%
      JIS-Z-3197-1999
      -
      銅板腐蝕試驗
      Copper plate corrosion test
      合格
      Pass
      JIS-Z-3284
      3
      鉻酸銀試紙試驗
      Silver chromate test
      合格
      Pass
      JIS-Z-3197-1999
      IPC-TM-650 2.3.33
      ISO9455-6
      銅鏡試驗
      Copper mirror test
      合格
      Pass
      JIS-Z-3197-1999
      IPC-TM-650 2.3.32
      ISO9455-5
      絕緣性試驗
      Electric Insulation Resistance Test,SIR
      40,90%
      168hr
      5.2×1012?
      JIS-Z-3284
      4
      85,85%
      168hr
      1.2×109?
      電壓印加試驗
      Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
      40,90%
      168hr
      5.2×1012?
      IPC-TM-650
      2.6.3.3.
      85,85%
      168hr
      1.7×109?
      焊錫球試驗
      Solder balling test
      良好
      Good
      日本半田試驗法
      NH METHOD
      5
      100g以上粘著力保持時間 Tackiness Time of keeping 100g minimum
      24hour
      JIS-Z-3284
      6
      預熱坍塌試驗
      Slump test in heating
      0.2mm合格
      0.2mmPass
      JIS-Z-3284
      流動性
      Malcom螺旋式
      Fluidity Characteristic Spiral
      粘度
      Viscosity
      207Pa?s
      JIS-Z-3284
      7
      Ti値
      Thxo.Inde
      0.62
      連續印刷性
      Printing Test
      良好
      Good
      日本半田試驗法
      NH METHOD
      8~9
       
      *本技術資料上記載的數據均為規格值,并非保證值。
      (Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
       
      四.焊錫球試驗 Solder Ball Test
      BGA錫膏回流焊條件,加熱臺回流:15060sec   260 30sec(reflow conditionHot-plate)
       
      a.錫膏印刷好后立即過回流焊:
          
       
      b.錫膏印刷好后在2550%RH的環境中放置24小時再進行回流焊作業
      reflow 24hrs after printing,conditioned in 25?50%RH room
          
       
      五.錫膏連續印刷試驗Printing test
      a.印刷條件
      印刷機:日立Techno Engineering株式會社生產:NP-220 H
      刮刀:方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 壓力1kg/cm2
      鋼板脫離速度0.1mm/sec
      金屬鋼板NH-10 厚度150μ,株式會社Process LAB Micron生產:電鑄型鋼板
      印刷基板:鍍銅環氧樹脂基板 厚度1.6mm
      基板與鋼板間距離:0mm
       
      b.使用半田錫膏每次印刷間隔約1分鐘,連續印刷50張。提取第1張、第30?50張,對其中間距為0.4mm(導體寬0.20mm)部分的印刷形狀進行了觀察。

       
       
       
       
       
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