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    1. 產品資料

      助焊膏

      如果您對該產品感興趣的話,可以
      產品名稱: 助焊膏
      產品型號: ET-223-LF
      產品展商: 一通達
      產品文檔: 無相關文檔

      簡單介紹

      松香、活性劑、熔劑###pH值=6.5###粘度:25±5###140-300℃###BGA返修、電子產品補焊、線材接頭等的焊接###常溫


      助焊膏  的詳細介紹

      助焊膏

      無鉛BGA助焊膏ET-223-LF為免洗型助焊膏, 本產品適合BGA芯片拆卸與補焊,適合元器件拖錫、補焊,熱風槍吹焊時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片時,上錫速度快,焊接效率高,可靠性高,廣泛使用手機板之SMD返修工藝 

      ET-223-LF助焊膏特性

       

          

       

       

      試驗方法

       

      外觀

       

      淡黃色

      /

       

      PH 

      65

       

      IPC-TM-650

       

         

       

      25Pa.s(參考值)

       

      JIS Z 3284 PCU 型粘度計)

       

      鹵素定性試驗

       

      鉻酸銀紙試驗:變色

       

      IPC-TM-650

       

      鹵素含量試驗

       

      含有

       

      MIL-F-I4256F JIS Z 3284

       

      銅板腐蝕試驗

       

      無腐蝕情形

       

      IPC-TM-650

       

      絕緣電阻試驗

       

      1*10   以上

       

      TR-NWT00078(Bellxove)

       

      黏力試驗

       

      0.4N(初期),0.6N(24小時后)

       

      IPC-TM-650

       

      擴散率

       

      85%以上

       

      JIS Z 3197

       

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